半導体製造プロセスでは、エッチング液などの特殊薬液を多用するため、配管にも極めて高い耐食性とクリーン度が要求されます。配管の素材選定と同様に重要になるのが内面研磨です。もし内面研磨を施さない場合、管内の微細な凹凸や加工変質層から金属イオンが溶け出し、薬液の純度を低下させます。さらに、表面の微小な剥がれによるパーティクルの発生や凹凸を起点とした気泡の発生がウエハに付着し、致命的なエッチングムラを引き起こします。当社は、これらの製造不良を起こさないように、高度な内面研磨に対応しています。高精度なパイプ加工と内面研磨を組み合わせ、極限まで平滑化された配管を供給することで、半導体製造の厳格な品質要求と歩留まり向上に貢献します。