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ヘリウム配管 内面鏡面研磨

  • ヘリウム配管 内面鏡面研磨
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業界 化学、半導体、医療
製品タイプ パイプ
材質 SUS
サイズ ~4000mm
径サイズ φ20~φ70
板厚 1.5~3mm
対応加工範囲 設計~製造
月産対応可能数 8000本
極低温物理実験向けのヘリウム配管では、ステンレスパイプへの内面研磨が不可欠な工程です。ステンレス表面は肉眼では滑らかに見えても、微視的には凹凸や微小亀裂が存在しており、水分・有機物・大気ガスが吸着しやすい状態にあります。これらが真空排気時に離脱するとアウトガスとなり、超高真空の維持を妨げます。鏡面研磨によって実質表面積を最小化することで、吸着サイトを大幅に減少させ、高真空状態を安定的に維持できます。また、液体ヘリウムや超流動ヘリウムを使用する環境では、空気成分の固化による配管閉塞が実験精度に直結します。内面研磨は単なる平滑化だけでなく、加工硬化層や不純物を除去し、強固な不動態皮膜を形成する役割も担います。これにより、経年による金属粒子の脱落(発塵)を抑制し、超低温環境下でもクリーンな流路を長期間維持できます。当社では、材料調達からフレア加工・曲げ加工・ねじ加工・内面研磨まで一貫対応しており、試作1本から量産まで柔軟に対応可能です。

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