半導体製造プロセスでは、エッチング・CVD・拡散など各工程で多種多様な特殊ガスが使用されます。これらのガスは微量流量制御機器と配管を介して精密に供給されるため、接続部からの微小漏れも許容されません。気密性の低下は流量制御精度の悪化に直結し、歩留まり低下や製品不良の原因となるため、接続部材には極めて高い気密性と長期的な信頼性が求められます。当社が製造するテーパ転造ねじニップルは、この要件に対して二つの技術的優位性を持ちます。一つ目は、テーパねじ構造により、ねじ部を締め込むことで、ねじ山同士が強く密着し、高い気密性を確保します。もう一つは転造加工による強度優位性で、母材を削り取らず塑性変形でねじ山を形成するため、メタルフローが連続して保たれ、切削ねじと比較して、疲労強度・引張強度が向上します。